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2018年中国集成电路行业发展机遇与挑战并存

浏览次数: 日期:2019-01-11

集成电路是一种微型电子器件,简称“芯片”,是指通过采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路是指国家统计局《国民经济行业分类》标准中的集成电路制造和集成电路设计。

集成电路按应用领域大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指某一领域或某一专门用途而设计的电路,系统集成电路(SoC)属于专用集成电路。   

三季度中国集成电路产业销售收入超4400亿元   

据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示,2016年中国集成电路产业总销售收入高达4335.5亿元,比上年增长20.1%。到了2017年中国集成电路产业销售收入达到了5411.3亿元,同比增长24.8%。截止至2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元,同比增长22.45%。其中,设计业为1791.4亿元,同比增长22.0%;制造业1147.3亿元,同比增长27.6%;封测业1522.8亿元,同比增长19.1%。一些重点产品领域我国取得突破性进展。预计2020年时,产业规模将达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标,产业销售规模达到9300亿元。

服务器CPU方面,天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功并进入小批量量产,性能指标达到国外同类产品的水平。天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU继续进步。上海澜起科技的"津逮"兼容X86服务器CPU完成研发和产业化,即将进入量产。桌面计算机CPU方面,兆芯今年推出国内首款支持DDR4的CPU产品ZX-D,包含4核心和8核心两个版本,性能明显改善,推出的4核心ZX-E CPU主频达到2.4GHz,已经装备到笔记本电脑,装备台式机的8核心ZX-E CPU主频达到2.7GHz,装备服务器的8核心ZX-E CPU主频达到3.0GHz。手机芯片方面,海思推出全球首款量产的7nm手机芯片麒麟980。   

以往我国晶圆制造技术距离国际先进水平约有二代左右的差距,装备、材料上的差距更大,但是经过这些年的追赶,已经有了较大幅度的提高,形成了适合自身的技术体系,建立了相对完整的产业链,产业生态和竞争力得到完善和提升。芯片制造方面,目前已建成12英寸生产线10条,并有多条12英寸生产线处于建设当中,65nm、40nm、28nm工艺实现量产,中芯国际14nm工艺取得突破,试产良率从3%提升到95%。   

芯片封测方面,部分企业在高端封装技术上已达到国际先进水平。长电科技实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产,通富微电率先实现7nm FC产品量产,华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺,实现了射频产品4G PA的量产。   

集成电路设备方面,中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。集成电路材料方面,第三代集成电路碳化硅材料项目及成套工艺生产线已正式开建。200mm硅片产品品质显著提升,高品质抛光片、外延片开始进入市场;300mm硅片产业化技术取得突破,90-65nm产品通过用户评估,开始批量销售。测射耙材及超高纯金属材料取得整体性突破,形成相对完整的耙材产品体系。   

中国集成电路产业发展挑战分析   

尽管取得一定的成绩,但是我国集成电路距离国际先进水平差距依然很大,发展面临一系列挑战   

1、提供的产品仍然远远无法满足市场需求,特别是微处理器、存储器等高端芯片领域,仍在呼唤我国企业的创新成果。   

2、总体技术路线尚未摆脱跟随策略,跟在别人后面亦步亦趋的状况没有根本改变,产品创新能力有待提高。IC设计公司依靠工艺和EDA工具进步实现产品升级换代的现象尚无改观,能够自已根据工艺自行定义设计流程,并采用COT设计方法进行产品开发的企业仍然是凤毛麟角。   

3、在CPU等高端通用芯片领域,由于差距较大,尚无法与国际主要玩家同台竞争,不得不将主攻方向转向特定市场。   

4、人才极度匮乏的状况没有改观。截止到2017年年底,我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右。到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,人才缺口将达到32万人。而未来两年,我国高校能够培养出来的毕业生总数大概只有3.5万人。   

预测2019年发展后劲较强   

展望2019年,集成电路产业发展依然保持较强后劲。预测2018年中国集成电路公司的资本支出约合110亿美元,数额达到2015年投入的5倍,超过日本和欧洲公司今年的相关资本支出总和,且2019年投入规模持续扩大,随着年底大基金二期募资的完成以及更多地方政府资金的投入,我国集成电路产业的投入将保持增长态势。面对发展的机遇与挑战,未来中国集成电路产业只有坚定信心,面向国际市场进一步开放,合作共赢才能取得更大进步。
 

                                                                                                                     (本文来源:中国仪表网)

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