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2018年芯片设计行业分析 我国依赖进口局面未改

浏览次数: 日期:2018-08-06

      芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前,全球芯片设计仍处于高度垄断格局,美国占据着最大市场份额。
 

      2017年,美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%(约535.3亿美元),居全球第一位;中国(大陆)位居第二,占到21%(约212.1亿美元);中国台湾地区占到16%(约161.6亿美元),欧洲地区占到2%(约20.2亿美元),日本占到1%(约10.1亿美元),其他地区占到7%左右。
 

     企业方面,2017年,全球纯设计IC公司营收前十排名中,美国占据了7席;中国大陆仅有2家进入前十,分别位列第7位、第10位,营收规模均在50亿美元以下,而美国高通2017年营收高达170.78亿美元。   

      具体产品来看,在CPU市场,英特尔持续领跑全球。2018年第二季度,由于新产品“Sandy Bridge”处理器销售强劲,英特尔市场份额进一步扩大,市场份额达到81.8%,增加了1.1个百分点。   

      在GPU市场,由于AMD在通用计算及生态圈构建的长期缺位,深度学习GPU加速市场目前呈现英伟达一家独大的局面。根据Mercury Research的统计,目前在“PC+工作器+服务器”独立GPU领域英伟达市场占有接近70%。直到2017年,AMD才正式推出RadeonInstinct系列产品,主要面向深度学习和HPC数据中心应用。   

      模拟芯片方面,2017年,全球前十大模拟IC供应商的总销售额达到了323亿美元,与2016年的284亿美元相比,增长了14%。市场份额则增长了2%。在具体厂商排名上,TI以99亿美元的销售额和18%的市场份额,继续领衔2017年模拟IC市场。根据IC Insights的统计,2017年,TI的IC销售额为130亿美元,半导体总销售额为139亿美元,模拟IC占其总销售额的76%,占其半导体总销售额的71%。

      从目前产业发展情况来看,我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。   

      即便在国家政策及大量资金推动下,也仅有海思、展讯在移动通信应用处理器、通信芯片,兆易创新在利基型存储、部分领域微处理器、并向dram主流市场拓展,景嘉微、飞腾、兆芯等在部分CPU\GPU领域,矽力杰、圣邦股份在模拟芯片领域实现了部分国产替代,且主要集中在消费级及通信领域,汽车电子、工控、军工领域依赖性更为严重。   

      具体来说,在CPU市场,经过数年的追赶,国产CPU在部分领域具有完全的自主核心技术,涌现出一批科研院所和骨干企业,拥有“完全自主可控的指令集”和“兼容国际主流、自主指令系统”的CPU产品,其中几个比较有名的是飞腾、龙芯、中科曙光、兆芯等。   

      在GPU市场,国内企业同样意识到当前核心技术受制于人,在政策支持、技术研发与下游广阔空间下正不断追赶。   

      模拟芯片领域,根据WSTS数据,2016年中国模拟芯片市场规模达到1994.9亿元,同比增长13.55%,占全球模拟芯片销售额的62%。从下游应用结构来看,国内模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、计算机、汽车电子以及工业控制等领域,分布占比40%、27%、9%、9%以及12%。

      总的来说,国内企业在CPU等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距,短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看,技术差距正在逐步缩小。同时,在国家大力倡导发展半导体的背景下,逐步实现芯片国产化可期。   未来,半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全,发展自主的CPU和安防产品;面向移动通信和智能电视,发展高端集成电路产品;面向安防行业、汽车、智能电网等特定领域,开发特色产品及IP。
 

                                                                                                                                                                                                                         (本文来源:中国仪表网)

 

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